22.10.2014

TSMC отложила производство 16-нм чипов FinFET

Один из крупнейших контрактных производителей микроэлектроники TSMC планировал начать масштабное производство чипов по технологии 16-нм FinFET до конца октября 2014 года, а выпустить продукцию - в начале следующего года. Это подкреплялось заявлениями о том, что TSMC довольна процентом выхода годных кристаллов на этом техпроцессе. Однако планы пришлось несколько скорректировать.

Согласно новым данным, официальное начало массового производства 16-нанометровых чипов перенесено, как минимум, на середину 2015 года. Причем точность прогноза невысока: разброс составляет до шести месяцев, и в худшем случае речь может идти о третьем квартале.

По словам представителей TSMC, "причина кроется в крайней схожести 16-нанометрового техпроцесса и текущего 20-нм SOC, за исключением транзисторов. Благодаря прогрессу в наращивании процента выхода годных кристаллов и зрелости технологии, мы планируем начать массовые поставки 16-нанометровых чипов к концу второго или началу третьего квартала 2015 года".

Эксперты предполагают, что перенос сроков связан с растущим спросом на 20-нанометровые чипы, особенно со стороны Apple с ее новыми моделями iPhone и заказами на процессоры A8 и A8X. Они были увеличены, а значит, потребовались дополнительные производственные мощности и TSMC, как и Intel, пришлось делать выбор. Предпочтение было отдано отлаженному 20-нанометровому техпроцессу, а отложенное начало массовых поставок 16-нанометровых чипов позволит компании лучше подготовиться к моменту, когда они действительно будут востребованы рынком в больших количествах.

Источники:

1. dailycomm.ru