НОВОСТИ    БИБЛИОТЕКА    ССЫЛКИ    О САЙТЕ







Современная терраса: материалы и оборудование

18.09.2014

Intel расширяет услуги в сфере контрактного производства полупроводников

На мероприятии IDF 2014 Сунит Рикхи (Sunit Rikhi), глава подразделения Custom Foundry, рассказал о планах компании Intel по расширению услуг в области контрактного производства полупроводников.

Компания в конце августа объявила о появлении двух новых услуг: о предоставлении своим клиентам фирменных инструментов для верификации продукции и о возможности недорогого объединения нескольких кристаллов в одной упаковке (по технологии EMIB).

Заметим, по словам управляющего Custom Foundry, технология EMIB дает возможность объединить на одной подложке более 5 кристаллов. Из иллюстрации, размещенной выше, можно понять, насколько технология Intel дешевле и проще применения 2.5D-компоновки со сквозными TSVs-соединениями. Благодаря подходу Intel можно на два шага сократить производственный цикл при упаковке в один корпус нескольких кристаллов и упростить ряд процедур. В целом можно сказать, что EMIB - это некоторое подобие традиционной компоновки flip chip, которая представляет собой перевернутый кристалл с контактами в виде шариков припоя, однако в случае EMIB эта подложка еще и встраивается в мост, который соединяет отдельные кристаллы.

В планах Intel - создание фирменного каталога с готовыми модулями для создания типового дизайна чипов. Благодаря этому работа клиентов упростится. К тому же, компания может добавить в каталог ядра класса Atom, в результате став фактически поставщиком лицензий на данные решения. Легко представить, что это окажет значительное влияние в целом на рынок контрактного производства. Помимо этого Intel занимается расширением спектра техпроцессов для своих клиентов. В рамках 22-нм техпроцесса доступен был лишь один вариант. Для 14-нм техпроцесса Intel предложила два варианта решений: техпроцесс общего назначения и техпроцесс для энергоэффективных полупроводников. В целом компания делает ставку на то, что она опережает основных конкурентов по плотности размещения транзисторов на полтора-два года. Именно это позволяет Intel надеяться на светлое будущее в сфере контрактного производства полупроводников.


Источники:

  1. russianelectronics.ru







© RATELI.RU, 2010-2020
При использовании материалов сайта активной гиперссылки обязательна:
http://rateli.ru/ 'Радиотехника'


Поможем с курсовой, контрольной, дипломной
1500+ квалифицированных специалистов готовы вам помочь